CPU有黑胶，怎么拆呀，有谁能告诉我，谢谢？(CPU有黑胶是正常的吗)

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CPU有黑胶，怎么拆呀，有谁能告诉我，谢谢？

用薄刀片割开顶盖四周的密封黑胶，不要割太深（里面可能会有各种电容，另外也注意不要划伤cpu基板）如果里面是硅脂填充的话cpu的散热顶盖这时候就可以拿下来了。钎焊u比如高端amd，英特尔lga2011，lga1366的u以及二代酷睿以前的话在划开胶之后在火上加热十几秒钟熔化里面的焊锡之后才能拿下顶盖，直接撬盖的话会导致cpu核心被拔下来，u会彻底报废，总之硅脂填充的u可以随便拆，不建议拆钎焊u。

隔音止震板高温暴晒后会不会熔化？

会熔化。如果是丁基胶的，它的使用温度范围在-40度—120度，温度降低会相对变硬，温度过高强度会变低，直至熔化。如果发生熔化，可以这样清理：先将贴在玻璃或商品表面的不干胶装饰物撕掉,用温水(冬季应用热水)把毛巾湿透,在不干胶痕迹处反复擦拭两遍;再用温湿毛巾打上肥皂,在痕迹处反复擦拭几遍;最后用清洁的温湿毛巾将肥皂沫擦净。只要利用平时家里存放的酒精、汽油、或者是指甲油稀释液就可彻底的去除这些不干胶，同时护手霜也可达到去除不干胶的效果。

小米11cpu用什么锡浆？

小米11cpu用的是高温锡。
因为手机CPU是手机发热电子元器件当中最高的一个，由于他时时刻刻处理着信息，所以它的温度上升的非常快，高温期可以有效的防止CPU在高热的情况下焊锡自动融化，而且使用高温期也可以有利于散热。
手机CPU的散热不只有高温期，还有四周的黑胶，上层的导热硅脂，还有屏蔽罩以及均热板等等。

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